분류별전시

첨단소재 부품뿌리산업기술대전

첨단소재 부품뿌리산업기술대전
  • 2019-10-30 ~ 2019-11-01
  • 킨텍스
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전시개요

행사명

첨단소재부품뿌리산업기술대전

(TECH INSIDE SHOW)

목  적

소재부품뿌리산업의 미래 비전과 성과를 공유·확산하고 ,
소재부품뿌리기업에게 판로개척을 위한 비즈니스 교류의 장을 제공

일   시

2019. 10. 30 (수) - 11. 1(금), 3일간

장   소

KINTEX 제2전시장 7홀

대   상

국내·외 소재부품, 뿌리기업 및 수요기업, 민간 투자사, M&A 전문가 등 산·학·연 관계자

 

전시품목
기계부분 커플링, 스핀들, 펌프, 압축기, 베어링, 콤프레셔부품, 터빈, 밸브, 제어장치부품, 로프, 체인, 유공압씰 등
전자부품 디스플레이 부품, 터치패널, 카메라모듈, 적층세라믹콘덴서, 반도체파워서플라이, 광디바이스, 각종 전자기기 부품 등
전기부품 각종 모터, 전기변환 및 공급장치, 전기제어장치, 절연선, 케이블, 파워모듈, 콘덴서제어반 등
금속소재 비철금속, 금속기계요소, 경량금속소재(알루미늄, 마그네슘 등), 희토류화합물 등
세라믹소재 도전성세라믹, 세라믹 스마트센서, 미세전자기계시스템(MEMS), 세라믹파우더, 세라믹공정기술 등
화학소재 나노가공소재, 탄소소재, 생리활성 화학물질, 기초 유기화합물, 비석유 화합계 기초화합물, 고기능섬유, 탄소섬유, 신섬유, 특수기능섬유 등
뿌리기술 주조, 금형, 소성가공, 용접, 열처리, 표면처리